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如今pcba的应用还是比较广泛的，因为当前电子产品的发展也是越来越火爆了，而pcba在电子产品中其实还是发挥着一个很大的作用的。而我们在进行pcba的应用之前，一般都是需要进行pcba的方案设计的。对此，接下来我们就一起来看一看一般pcba方案设计需要加入哪些制作的方法。

首先是加成法，其主要就是在电子产品的薄铜基板上进行光阻剂的覆盖，而在经过一段时间的沉淀之后，其实很多地方的光阻剂是会消失的，因此这就需要我们进行再次的覆盖。最后直到每个区域都有一个不错的覆盖之后才算完成的。而这也是pcba方案设计的一个重要考量因素之一。

其次是减去法，关于这一方法，其实主要就是采用化学物品或者直接采用机械的方式把电子产品电路板上不需要的一些部分进行去除，然后留下一些真正有用的部分进行使用，而在整个的过程，如果要用到化学物品，一定是要懂得在最后进行一个完善的清理的。因为只有这样，才可以更好的避免日后出现一些麻烦。

最后是积层法，要知道其可以算的上是制作电子产品的多层印刷电路板的方法之一了。一般主要是在制作内层后才包上外层，再把外层以减去法或加成法来进行处理，因此很多时候我们在进行pcba方案设计的时候对其也不是非常的关注。不过还是要懂得对其有一定的了解的。

随着社会的不断发展和进步，其实日后人们对于电子产品的需求也是会越来越大的，所以pcba的应用也是会越来越广泛，因此多去关注一些pcba方案设计方面的信息也是会对于我们日后的实际工作和生活有着一个很大的帮助的。